ELEMENT SUPPLY DEVICE

According to an embodiment of the present invention, an element supplying device for supplying elements for bonding two heterogeneous boards to a bonding machine comprises a first bowl and a second bowl. The first bowl contains elements having at least two kinds of specifications, aligns elements ha...

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Main Authors PARK, KWANG HYO, SONG, JAE HUN, KWON, TAE YONG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 28.06.2019
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Summary:According to an embodiment of the present invention, an element supplying device for supplying elements for bonding two heterogeneous boards to a bonding machine comprises a first bowl and a second bowl. The first bowl contains elements having at least two kinds of specifications, aligns elements having a first specification along a first guider to be successively supplied to a supplying unit through a first rail, and drops elements other than the elements having the first specification to a lower side by a first drop unit formed on the first guider. The second bowl is disposed under the first bowl, receives the elements dropped from the first bowl, aligns elements having a second specification along a second guider to be successively supplied to the supplying unit through a second rail, and drops elements other than the elements having the second element to the lower side. 본 발명의 실시예에 따라서, 이종의 두 판재를 접합하기 위한 엘리먼트(element)를 접합기로 공급하기 위한 엘리먼트 공급장치는, 적어도 두 사양 이상의 엘리먼트가 담기고, 제1 사양의 엘리먼트만 제1 가이더를 따라 정렬하여 제1 레일을 통하여 순차적으로 공급 유닛으로 공급하고, 제1 사양 이외의 엘리먼트는 상기 제1 가이더 상에 형성된 제1 드랍 유닛에 의해 하부로 낙하되도록 하는 제1 보울(first bowl), 및 상기 제1 보울(Bowl)의 하부에서 배치되며, 상기 제1 보울에서 낙하된 엘리먼트를 수용하며, 제2 사양의 엘리먼트만 제2 가이더를 따라 정렬하여 제2 레일을 통하여 순차적으로 상기 공급 유닛으로 공급하고, 제2 사양 이외의 엘리먼트는 하부로 낙하되도록 하는 제2 보울(second bowl); 을 포함할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20170175709