Substrate bonding apparatus and method of bonding a pair of substrates using the same

• Main Authors: KIM SUNG HYUP, LIM KYEONG BIN, KIM SEOK HO, KIM JUN HYUNG, KIM TAE YEONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.06.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided are a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method using the same. According to the present invention, the substrate bonding apparatus comprises: an upper chuck structure fixing a first substrate disposed on a lower surface to allow the first substrate to form a first downwardly convex curved surface shape; a lower chuck structure disposed on the lower part of the upper chuck structure, fixing a second substrate disposed on an upper surface to allow the second substrate to form a second upwardly convex curved surface shape, and adjusting a relative position to the upper chuck structure by linear and rotational movements; and a chuck control unit setting a difference between first and second chuck scales, which are a horizontal deformation of the first and second substrates fixed in the upper and lower chuck structures, as the shape characteristics of a second curved surface. Accordingly, the horizontal deformation of a curved surface component is reflected as a recipe of a bonding process to decrease a horizontal error after bonding, thereby increasing bonding precision. 기판 접합장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법이 제공된다. 기판 접합 장치는 하면에 위치하는 제1 기판이 아래로 볼록한 제1 곡면 형상을 갖도록 고정하는 상부 척 구조물, 상기 상부 척 구조물의 하부에 배치되고 상면에 위치하는 제2 기판을 위로 볼록한 제2 곡면 형상을 갖도록 고정하며 선형이동 및 회전이동에 의해 상기 상부 척 구조물에 대한 상대위치를 조절하는 하부 척 구조물, 및 상기 상부 및 하부 척 구조물에 고정된 상기 제1 및 제2 기판의 수평방향 변형인 제1 및 제2 척 스케일(scale)의 차이를 상기 제2 곡면의 형상특성으로 설정하는 척 제어부를 포함한다. 곡면성분의 수평방향 변형을 접합공정의 레서피로 반영함으로서 접합후의 수평오차를 감소시켜 접합 정밀도를 높일 수 있다.