Electrochemical polishing apparatus and method

• Main Authors: CHOI SEUNG GEON, CUI XIONGJIE, PARK TAE WON, KIM SEONG HYUN, LIM JEA HUN, LEE EUN SANG, MOON GI CHANG, KIM SIN WOO, SONG WOO JAE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.06.2019
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROMOBJECTS

The present invention relates to an electropolishing apparatus and an electropolishing method, which are able to process the surface of a penetrating hole formed on a metal block. According to the present invention, the electropolishing apparatus comprises: a frame placed on one side of the metal block; an electrode body inserted into the penetrating hole and formed into a flexible body; a non-conductor cover placed along an outer circumferential surface of the electrode body; an electrolyte supply unit placed on one side of the frame to communicate with the penetrating hole and to supply an electrolyte into the penetrating hole into which the electrode body is inserted; and a power supply unit respectively connected to the electrode body and the metal block to apply a voltage to the electrode body and the metal block. According to the present invention, the electropolishing apparatus and the electropolishing method are able to form the electrode body as a flexible body, to easily place the electrode body on the whole area of the penetrating hole, to insert the electrode body into various shapes of penetrating holes, to evenly and efficiently process various shapes of penetrating holes, and to improve processing efficiency. In addition, the present invention is able to place the non-conductor cover along the outer circumferential surface of the electrode body, prevent a spark from occurring on the metal block and the electrode body, improve stability, form the non-conductor cover in a mesh structure, and make it smooth to flow the electrolyte and remove the processing residue. 본 발명에 따른 전해연마장치 및 전해연마방법은 관통홀이 형성된 금속블럭의 상기 관통홀을 표면처리가공하기 위한 전해연마장치 및 전해연마방법인 것으로, 상기 금속블럭의 일측에 구비되는 프레임; 상기 관통홀에 삽입되고, 유연체로 형성되는 전극체; 상기 전극체의 외주면을 따라 구비되는 비전도체 커버; 상기 프레임의 일측에 구비되고, 상기 관통홀과 연통되어, 상기 전극체가 삽입된 상기 관통홀에 전해액을 공급하는 전해액공급부; 및 상기 전극체와 상기 금속블럭에 각각 연결되어, 상기 전극체와 상기 금속블럭에 전압을 인가하는 전원공급부를 포함한다. 본 발명에 따른 전해연마장치 및 연해연마방법에 의하면, 전극체가 유연체로 형성되어 관통홀의 전체영역에 전극체를 용이하게 배치시킬 수 있으며, 다양한 형상의 관통홀에 전극체의 삽입이 가능하여 다양한 형상의 관통홀을 균일하고 효율적으로 가공할 수 있어 가공효율이 향상될 수 있다. 또한 전극체의 외주면을 따라 비전도체 커버가 구비되어 금속블럭과 전극체의 스파크(Spark)현상을 방지할 수 있어 안정성이 향상될 수 있으며, 비전도체 커버가 메시(Mesh)구조로 형성되어 전해액의 유동 및 가공잔해물의 제거가 원활하다는 장점이 있다.