인-시튜 전자기 유도 모니터링 시스템을 위한 코어 구성

• Main Authors: SWEDEK BOGUSLAW A, IRAVANI HASSAN G, IVANOV DENIS, XU KUN, SHEN SHIH HAUR
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 30.05.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

화학적 기계적 연마를 위한 장치는 연마 표면을 갖는 연마 패드를 위한 지지부, 및 연마 패드에 의해 연마되고 있는 기판을 모니터링하기 위해 자기장을 생성하기 위한 전자기 유도 모니터링 시스템을 포함한다. 전자기 유도 모니터링 시스템은 코어, 및 코어의 일부 주위에 권취된 코일을 포함한다. 코어는 후방 부분, 후방 부분으로부터 연마 표면에 수직인 제1 방향으로 연장되는 중앙 기둥, 및 후방 부분으로부터 중앙 기둥과 평행하게 연장되고 중앙 기둥을 둘러싸며 중앙 기둥으로부터 갭만큼 이격된 환형 림을 포함한다. 갭의 폭은 중앙 기둥의 폭 미만이고, 환형 림의 최상부 표면의 표면적은 중앙 기둥의 최상부 표면의 표면적을 적어도 2배 초과한다. An apparatus for chemical mechanical polishing includes a support for a polishing pad having a polishing surface, and an electromagnetic induction monitoring system to generate a magnetic field to monitor a substrate being polished by the polishing pad. The electromagnetic induction monitoring system includes a core and a coil wound around a portion of the core. The core includes a back portion, a center post extending from the back portion in a first direction normal to the polishing surface, and an annular rim extending from the back portion in parallel with the center post and surrounding and spaced apart from the center post by a gap. A width of the gap is less than a width of the center post, and a surface area of a top surface of the annular rim is at least two times greater than a surface area of a top surface of the center post.