JUNCTION BLOCK WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE

• Main Authors: LEE DA BEEN, YEOM JIN SU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.05.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Provided is a junction block with a heat dissipation structure which comprises: a PCB having a core layer formed in an insulating layer on which a circuit pattern is formed; a heat dissipation tray formed outside by being connected and extended to one side of the PCB; a lower case receiving the PCB; and an upper case covering the lower case. The heat dissipation tray includes: a fixing unit fixed to one side of the PCB to be connected to the core layer; a heat dissipation unit formed to protrude to the outside of the upper case; and a connection unit for connecting the fixing unit and the heat dissipation unit. By emitting heat of the core layer to the outside, the temperature in the junction block is reduced, thereby having more improved durability. 회로 패턴이 형성된 절연층의 내부에 코어층이 형성된 pcb; 상기 pcb의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이; 상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및 상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고, 상기 방열 트레이는 상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층과 연결되는 고정부; 상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부; 및 상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부;를 포함하는 방열구조가 구비된 정션블록으로, 코어층의 열을 외부로 방출하여 정션블록 내의 온도를 낮춰 내구성이 보다 향상된 정션블록을 제공한다.