DEVELOPING METHOD AND DEVELOPING APPARATUS

• Main Authors: TAKIGUCHI YASUSHI, MUTA KOSHI, FUKUDA MASAHIRO, YAMAMOTO TARO, YOSHIHARA KOUSUKE, KYOUDA HIDEHARU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.05.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a developing method capable of increasing throughput and a developing apparatus. According to the present invention, the developing method comprises: a process of horizontally holding and supporting a substrate completing exposure in a substrate holding/supporting part; a process of arranging a first circular facing surface to approach the central part of a surface of the substrate and arranging a second circular facing surface to approach the peripheral part of the surface of the substrate; a process of injecting a developer to the central part of the approaching substrate from a first injection hole opened on the first facing surface and injecting the developer to the peripheral part of the approaching substrate from a second injection hole opened on the second facing surface; a coating process of moving the first facing surface injecting the developer toward the peripheral part of the substrate while approaching the rotating substrate, moving the second facing surface injecting the developer toward the central part of the substrate while approaching the second facing surface, and bonding an interface with a liquid film formed by the developer injected from the first facing surface to an interface with a liquid film formed by the developer injected from the second facing surface to coat the developer on the entire surface of the surface; and a process of stopping rotation of the substrate and injection of developer to the substrate after the entire surface of the substrate is coated with the developer. 노광 후의 기판을 기판 보유 지지부에 수평하게 보유 지지하는 공정과, 상기 기판의 표면 중심부에 근접하도록 당해 기판에 대향하는 원형의 제1 대향면의 배치와, 상기 기판의 표면 주연부에 근접하도록 당해 기판에 대향하는 원형의 제2 대향면의 배치를 각각 행하는 공정과, 상기 제1 대향면에 개구하는 제1 토출구로부터 근접하는 상기 기판의 중심부로의 현상액의 토출과, 상기 제2 대향면에 개구하는 제2 토출구로부터 근접하는 상기 기판의 주연부로의 현상액의 토출을 각각 행하는 공정과, 상기 현상액을 토출하는 제1 대향면을 회전하는 상기 기판에 근접한 상태에서 당해 기판의 주연부를 향하여 이동시킴과 함께, 상기 현상액을 토출하는 제2 대향면을 당해 회전하는 기판에 근접한 상태에서 당해 기판의 중심부를 향하여 이동시키고, 제1 대향면에서 토출된 현상액에 의해 형성되는 액막의 계면과, 제2 대향면에서 토출된 현상액에 의해 형성되는 액막의 계면을 접합시켜서, 기판의 표면 전체를 현상액으로 피복하는 피복 공정과, 상기 기판의 표면 전체가 현상액으로 피복된 후에, 상기 기판의 회전 및 당해 기판으로의 현상액의 토출을 정지하는 공정을 구비하도록 현상을 행한다.