직사각형 종횡비를 갖는 집적 회로 패키지

IC의 표면 장착을 위한 IC(integrated circuit) 패키징 배열은 하나 이상의 IC 다이를 캡슐화하는 패키지 본체를 포함한다. 일부 실시예들에 따른 패키지 본체는 길이 치수와 폭 치수가 상이한 크기인 직사각형 종횡비를 갖는다. 일부 실시예들에 따른 IC 패키징은 리드리스 표면-장착 전기 콘택트들을 포함한다. 일부 실시예들에 따르면, 리드리스 표면-장착 콘택트들은 IC 본체의 길이 치수의 대향 단부들에서의 클러스터들에 위치된다. An integrated circuit (IC) packaging arrangement fo...

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Main Authors KELLAR SCOT A, CREWS DARREN S
Format Patent
LanguageKorean
Published 09.05.2019
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:IC의 표면 장착을 위한 IC(integrated circuit) 패키징 배열은 하나 이상의 IC 다이를 캡슐화하는 패키지 본체를 포함한다. 일부 실시예들에 따른 패키지 본체는 길이 치수와 폭 치수가 상이한 크기인 직사각형 종횡비를 갖는다. 일부 실시예들에 따른 IC 패키징은 리드리스 표면-장착 전기 콘택트들을 포함한다. 일부 실시예들에 따르면, 리드리스 표면-장착 콘택트들은 IC 본체의 길이 치수의 대향 단부들에서의 클러스터들에 위치된다. An integrated circuit (IC) packaging arrangement for surface mounting of the IC includes a package body that encapsulates one or more IC dies. The package body according to some embodiments has rectangular aspect ratio with a length dimension and a width dimension of different size. The IC packaging according to some embodiments includes leadless surface-mount electrical contacts. According to some embodiments, the leadless surface-mount contacts are situated in clusters at opposite ends of the length dimension of the IC body.
Bibliography:Application Number: KR20197005806