Light emitting device package

• Main Authors: KIM WON JUNG, KIM TAEK KYUN, KIM SUNG HO, YOON SUK BUM
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.05.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a light emitting device package which is applied to an electronic component such as an LED and the like. A sealing material filled in a cavity of a light emitting device package frame includes not only a fluorescent body but also filler. The present invention increases blue light which is coupled with light which is converted into a color except a blue color by arriving at an upper edge of the cavity and being absorbed into the fluorescent body, thereby preventing a yellowish phenomenon generated at a lateral surface of the light emitting device package. Therefore, one problem to be solved by the present invention is to prevent the yellowish phenomenon generated at the upper edge of the cavity. In addition, the light emitting device package comprises a main body unit, a light emitting device, and a sealing material. 본 발명은 LED 등의 전자부품에 적용되는 발광 소자 패키지에서, 발광 소자 패키지 프레임의 캐비티에 채워지는 밀봉재는 형광체뿐만 아니라 필러도 포함하고, 발광 소자에서 출력되는 청색(Blue)광 중 캐비티의 상부 가장자리에 도달하여 형광체에 흡수되어 청색 외의 색으로 변환된 광과 결합되는 청색광을 증가시켜, 발광 소자 패키지의 측면에서 발생하는 황변(Yellowish)현상을 방지할 수 있는, 발광 소자 패키지에 관한 것이다. 본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는 캐비티 상부 가장자리에서 발생되는 황변 현상을 방지하는 것이다.