IMAGE SENSING APPARATUS

• Main Authors: KIM KWAN SIK, CHOI MIN JUN, KWON DOO WON, YOON SUNG HYUN, SONG TAE YOUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.05.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides an image sensing apparatus capable of downsizing and increasing an image processing speed. According to an embodiment of the present invention, the image sensing apparatus comprises: a first substrate structure including a pixel region having a photoelectric conversion element; a second substrate structure having a first surface connected with the first substrate structure and a second surface opposite thereto and including a circuit region driving the pixel region; and a memory chip mounted on the second surface of the second substrate structure. The first substrate structure and the second substrate structure are electrically connected to each other through first connection bias passing through the first substrate structure. The second substrate structure and the memory chip are electrically connected to each other through second connection bias passing through a part of the second substrate structure. The first connection bias and the second connection bias are arranged at different positions in a plane. 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센싱 장치는, 광전 변환 소자를 구비하는 픽셀 영역을 포함하는 제1 기판 구조물, 제1 기판 구조물과 연결되는 제1 면 및 이에 반대되는 제2 면을 가지며, 픽셀 영역을 구동하는 회로 영역을 포함하는 제2 기판 구조물, 및 제2 기판 구조물의 제2 면 상에 실장되는 메모리 칩을 포함하고, 제1 기판 구조물과 제2 기판 구조물은 제1 기판 구조물을 관통하는 제1 접속 비아들을 통해 전기적으로 연결되고, 제2 기판 구조물과 메모리 칩은 제2 기판 구조물의 일부를 관통하는 제2 접속 비아들을 통해 전기적으로 연결되며, 제1 접속 비아들 및 제2 접속 비아들은 평면 상에서 서로 다른 위치에 배치된다.