용이 박리막 형성용 경화성 수지 조성물 및 그의 제조 방법

글래스 기판의 표면에 도포하여 경화 수지 박막을 성막할 수 있고, 230℃의 소성에 견디고 기판에서 무리없이 쉽게 박리시킬 수 있는 경화성 수지 조성물이 개시되어 있다. 본 조성물은 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서, (a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 단 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루...

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Main Authors OURA YUKI, AWA SHIGEKI, TSUBAKI KOKI, HYAKUMOTO MEGUMI
Format Patent
LanguageKorean
Published 29.04.2019
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Summary:글래스 기판의 표면에 도포하여 경화 수지 박막을 성막할 수 있고, 230℃의 소성에 견디고 기판에서 무리없이 쉽게 박리시킬 수 있는 경화성 수지 조성물이 개시되어 있다. 본 조성물은 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서, (a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 단 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고, (b) 상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체, 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 경화성 수지 조성물이다. Disclosed is a curable resin composition which can be applied to the surface of a glass substrate to form a cured resin thin film that can withstand firing at 230°C and can be easily peeled off from the substrate without difficulty. The composition is a curable resin composition comprising a crosslinking agent and a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxy group, wherein (a) the side chain, which contains 3-30 carbon atoms, comprises at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or comprises the at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group while further comprising at least one aromatic group, and may contain a bond which connects carbon atoms with each other, the bond being selected from the group consisting of -COO-, -O-, and -CO-, and (b) the crosslinking agent is selected from the group consisting of a triazine-based compound and/or a condensate thereof, a glycoluril-based compound and/or a condensate thereof, and an imidazolidinone-based compound and/or a condensate thereof.
Bibliography:Application Number: KR20197004839