Apparatus and method for testing interconnect circuit and method for manufacturing semiconductor device comprising the method

• Main Authors: LEE KYUNG MIN, KIM JAE HONG, KIM SUNG YEOL, LIM MEE HYUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 22.04.2019
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

The technical idea of the present invention provides a wiring circuit test apparatus capable of testing a product which is difficult to be electrically contacted and a product having a large number of wiring circuits at a high speed, a method thereof, and a manufacturing method of a semiconductor element including the method. The wiring circuit test apparatus comprises: an electric signal generation circuit generating an electric signal for generating an electric field; a first electrode disposed on a first region of a substrate providing an upper surface and a lower surface and forming a wiring circuit; a second electrode disposed on a second region of the substrate; and a sensor applying the electric signal to the substrate through the first electrode and the second electrode to detect the electric field emitted from the first region or the second region. 본 발명의 기술적 사상은 전기적인 접촉이 어려운 제품을 테스트할 수 있고, 또한, 많은 배선 회로의 수를 갖는 제품을 고속으로 테스트할 수 있는 배선 회로 테스트 장치 및 방법과, 그 방법을 포함한 반도체 소자 제조방법을 제공한다. 그 배선 회로 테스트 장치는 전계 생성용 전기신호를 생성하는 전기신호 생성회로; 상면 및 하면을 구비하고 배선 회로가 형성된 기판의 제1 영역 상에 배치된 제1 전극; 상기 기판의 제2 영역 상에 배치된 제2 전극; 및 상기 제1 전극과 제2 전극을 통해 상기 전기신호를 상기 기판에 인가하여 상기 제1 영역 또는 제2 영역에서 방출된 전계를 검출하는 센서;를 포함한다.