랜드 그리드 기반 다중 크기 패드 패키지

• Main Authors: ZHANG XIAONAN, LI YUE, XU HAIYONG, ZANG RUEY KAE, HAU RIEGE CHRISTINE, KAKADE MANOJ
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 17.04.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 개시내용은 패키지들 및 패키지들을 제조하기 방법들을 제공한다. 패키지(701)는 WLP(wafer-level package) 층을 포함할 수 있으며, 이 WLP 층은 제1 및 제2 WLP 콘택들 및 제1 및 제2 WLP 콘택들 상에 배치된 제1 및 제2 도전성 필라들을 포함한다. 각각의 도전성 필라는 어레이 패드(750-759)를 형성하는, WLP 콘택에 대향하는 표면을 포함할 수 있다. 어레이 패드들은 상이한 크기들을 가질 수 있다. 패키지는, WLP 층 위에 있고 도전성 필라들을 적어도 부분적으로 둘러싸는 몰드(740)를 더 포함할 수 있으며, 여기서 몰드 화합물 및 제1 어레이 패드들은 패키지를 랜드 그리드 어레이에 커플링하도록 구성되는 실질적으로 평탄한 LGA 콘택 표면을 형성한다. The present disclosure provides packages and methods for fabricating packages. A package may comprise a wafer-level package (WLP) layer comprising a WLP contact and a component within the WLP layer associated with a component depth. A conductive pillar is disposed on the WLP contact and comprises an opposite surface that forms an array pad. The package further comprises a mold over the WLP layer and at least partially surrounding the conductive pillar, wherein the mold compound and the array pad form a substantially planar land grid array (LGA) contact surface that is configured to couple the package to a land grid array. The LGA contact surface has a height that is equal to a selected LGA component height, and the selected LGA component height is equal to a difference between a keepout distance associated with a characteristic of the component within the WLP layer and the component depth.