유출 셀, 유출 셀을 포함하는 증착 시스템, 및 관련 방법들

• Main Author: DOOLITTLE WILLIAM ALAN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 17.04.2019
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUSPOLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; CRYSTAL GROWTH; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE; SINGLE-CRYSTAL-GROWTH; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL ORUNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL

유출 셀은 상기 유출 셀 내에서 증발하거나 승화될 재료를 내부에 포함하는 도가니, 상기 도가니로부터 유래하는 증발된 또는 승화된 재료를 상기 유출 셀로부터 챔버로 전달하도록 구성되는 전달 튜브, 상기 도가니로부터 연장하며, 증발된 또는 승화된 재료로부터 유래하는 응축물을 포착하고 상기 응축물을 상기 도가니로 다시 전달하도록 배치되고 구성되는 공급 튜브, 및 상기 도가니 내의 재료의 증발 또는 승화를 초래하고 또한 증발된 또는 승화된 재료를 상기 전달 튜브를 통해 상기 유출 셀로부터 유출되도록 하기 위하여 상기 도가니 내에 포함된 재료를 가열하도록 배치되고 구성되는 적어도 하나의 가열 요소를 포함한다. 상기 유출 셀은 상기 도가니가 프로세스 진공 챔버로부터 상기 유출 셀을 제거하지 않고 증발 또는 승화될 재료로 채워질 수 있도록 구성된다. 반도체 기판 처리 시스템은 그러한 유출 셀을 포함할 수 있다. An effusion cell includes a crucible for containing material to be evaporated or sublimated, a delivery tube configured to deliver evaporated or sublimated material originating from the crucible into a chamber, a supply tube extending from the crucible, the supply tube located and configured to trap condensate originating from the evaporated or sublimated material and to deliver the condensate back to the crucible, and at least one heating element located and configured to heat material in the crucible so as to cause evaporation or sublimation of the material and flow of the evaporated or sublimated material through the delivery tube and out from the effusion cell. The effusion cell is configured such that the crucible can be filled with the material to be evaporated or sublimated without removing the effusion cell from the process vacuum chamber. Semiconductor substrate processing systems may include such effusion cells.