POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD

• Main Authors: KOBAYASHI YOICHI, KINOSHITA MASAKI, KINBA TOSHIFUMI, KOBATA ITSUKI, OHNO KATSUTOSHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.04.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Provided is a polishing apparatus capable of acquiring film thickness data with high accuracy from an entire surface including the central and circumferential parts of a substrate. According to the present invention, the polishing apparatus comprises: a top ring (24) pressing a surface of a substrate (W) to a polishing pad (22); first and second optical heads (13A, 13B) irradiating light emitted from a light source (16a, 16b) to the surface of the substrate (W), and receiving reflective light from the substrate (W); spectrometers (14a, 14b) measuring the intensity of the reflective light at each wavelength; and a processing unit (15) generating a spectrum representing relation between the intensity and the wavelength of the reflective light. The first optical head (13A) is disposed to face the center of the substrate (W) held in the top ring (24), and the second optical head (13B) is disposed to face the circumferential part of the substrate (W) held in the top ring (24). 기판의 중심부 및 주연부를 포함하는 전체면에 있어서, 정밀도가 높은 막두께 데이터를 취득할 수 있는 폴리싱 장치를 제공한다. 폴리싱 장치는, 기판(W)의 표면을 연마 패드(22)에 대하여 가압하는 톱링(24)과, 광원(16a, 16b)으로부터의 광을 기판(W)의 표면에 조사하고, 기판(W)으로부터의 반사광을 수광하는 제1 광학 헤드(13A) 및 제2 광학 헤드(13B)와, 반사광의 각 파장에서의 강도를 측정하는 분광기(14a, 14b)와, 반사광의 강도와 파장의 관계를 나타내는 스펙트럼을 생성하는 처리부(15)를 구비한다. 제1 광학 헤드(13A)는, 톱링(24)에 유지된 기판(W)의 중심에 대향하도록 배치되고, 제2 광학 헤드(13B)는, 톱링(24)에 유지된 기판(W)의 주연부에 대향하도록 배치되어 있다.