컬러 계측을 사용한 기판의 두께 측정

• Main Author: BENVEGNU DOMINIC J
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 04.04.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판 상의 층의 두께를 나타내는 측정치를 획득하기 위한 계측 시스템은, 기판의 적어도 일부의 컬러 이미지를 캡처하도록 위치된 카메라를 포함한다. 제어기는, 카메라로부터 컬러 이미지를 수신하고, 제1 컬러 채널 및 제2 컬러 채널을 포함하는 적어도 2차원의 좌표 공간에서의 미리 결정된 경로를 저장하고, 두께를 나타내는 값을 미리 결정된 경로 상의 위치의 함수로서 제공하는 함수를 저장하고, 픽셀에 대한 컬러 이미지에서의 컬러 데이터로부터 좌표 공간에서의 픽셀의 좌표를 결정하고, 픽셀의 좌표에 가장 가까운, 미리 결정된 경로 상의 지점의 위치를 결정하고, 미리 결정된 경로 상의 지점의 위치 및 함수로부터 두께를 나타내는 값를 계산하도록 구성된다. A metrology system for obtaining a measurement representative of a thickness of a layer on a substrate includes a camera positioned to capture a color image of at least a portion of the substrate. A controller is configured to receive the color image from the camera, store a predetermined path in a coordinate space of at least two dimension including a first color channel and a second color channel, store a function that provides a value representative of a thickness as a function of a position on the predetermined path, determine a coordinate of a pixel in the coordinate space from color data in the color image for the pixel, determine a position of a point on the predetermined path that is closest to the coordinate of the pixel, and calculate a value representative of a thickness from the function and the position of the point on the predetermined path.