폴리이미드 수지필름 및 폴리이미드 수지필름의 제조방법

• Main Authors: SEKIGUCHI SHINJI, DAITO AOI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 27.03.2019
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

폴리이미드 수지와 산화방지제와 용매를 포함하는 폴리이미드 수지 조성물을 기재 상에 도포하여 도포막을 형성하는 도포공정과, 공기 중에서 180℃ 이상에서 건조하는 건조공정을 포함하고, 상기 산화방지제가 페놀계 산화방지제이며, 상기 폴리이미드 수지 100질량부에 대한 상기 페놀계 산화방지제의 함유량을 0.05질량부 이상으로 하는 폴리이미드 수지필름의 제조방법이다. A method for producing a polyimide resin film, including: a coating step of forming a coated film by coating a polyimide resin composition containing a polyimide resin, an antioxidant, and a solvent on a substrate; and a drying step of drying the coated film in air at 180°C or more, the antioxidant being a phenol-based antioxidant, and a content of the phenol-based antioxidant being 0.05 part by mass or more per 100 parts by mass of the polyimide resin.