폴리아미드 입자 및 그의 제조 방법, 수지 조성물 그리고 성형품

• Main Authors: NAKAIE YOSHIKI, MUTSUDA MITSUTERU, UNO TAKAYUKI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 25.03.2019
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

본 발명은 폴리아미드를 포함하고, 또한 흡수율이 0.5 내지 2.5중량％인 폴리아미드 입자를 제조함으로써, 경화성 수지의 경화물의 인성을 향상시킬 수 있다. 상기 폴리아미드는 반결정성 폴리아미드여도 된다. 상기 폴리아미드의 유리 전이 온도는 100 내지 150℃ 정도이다. 상기 폴리아미드는 지환식 구조를 갖고 있어도 된다. 본 발명의 폴리아미드 입자의 평균 입경은 5 내지 40㎛ 정도이고, BET법에 의한 비표면적이 0.08 내지 12m/g 정도이다. 또한, 본 발명의 폴리아미드 입자는, 구 형상이고, 또한 평균 입경이 15 내지 25㎛ 정도여도 된다. 또한, 본 발명의 폴리아미드 입자는, 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 10℃/분의 속도로 승온했을 때, 상기 폴리아미드의 유리 전이 온도와 융점 사이의 온도 범위에 발열 피크를 갖고 있어도 된다. Polyamide particles including polyamide and having a water absorption rate of 0.5 to 2.5 wt.% are prepared to improve toughness of a cured product of a curable resin. The polyamide may be a semicrystalline polyamide. The polyamide has a glass transition temperature of approximately 100 to 150°C. The polyamide may have an alicyclic structure. The polyamide particles of this invention have an average particle size of approximately 5 to 40 µm and a specific surface area determined by the BET method of approximately 0.08 to 12 m/g. The polyamide particles of the present invention may also be spherical and have an average particle size of approximately 15 to 25 µm. Furthermore, the polyamide particles of the present invention may have an exothermic peak in a temperature range between the glass transition temperature and a melting point of the polyamide upon heating the polyamide particles at a rate of 10°C/min by differential scanning calorimetry (DSC).