METHOD OF MANUFACTURING A LIGHT EMITTING ELEMENT

• Main Authors: INOUE NAOTO, KUSAKA SHO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 20.03.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The present invention provides a light emitting element manufacturing method capable of improving production efficiency. A method of manufacturing a light emitting element includes: irradiating a substrate of a wafer having the substrate and a semiconductor structure with a laser beam to form a plurality of modified regions in the substrate; and subsequently, separating the wafer into a plurality of light emitting elements. The step of irradiating the substrate with a laser beam includes a first irradiation step of irradiating the laser beam along a plurality of first lines. The first lines extend in a first direction that is parallel to a first face and are aligned in a second direction that is parallel to the first face and intersects the first direction. The step of irradiating the substrate with a laser beam includes a second irradiation step of irradiating the laser beam along second lines that extend in the second direction, after the first irradiation step. In the first irradiation step, a plurality of positions along the first direction are irradiated with the laser beam, in which a first irradiation pitch of the plurality of positions is 2.5 μm or less and a pitch of the first lines in the second direction is at least 0.7 mm. [과제] 생산성을 향상시킬 수 있는 발광소자의 제조 방법을 제공한다. [해결 수단] 실시형태에 의하면, 발광소자의 제조 방법은, 기판과 반도체 구조를 포함하는 웨이퍼의 기판에 레이저광을 조사하여, 기판 내부에 복수의 개질 영역을 형성하는 레이저광 조사 공정과, 레이저광 조사 공정 후에 웨이퍼를 복수의 발광소자로 분리하는 분리 공정을 포함한다. 레이저광 조사 공정은, 복수의 제1선을 따라 레이저광을 주사하는 제1 조사 공정을 포함한다. 복수의 제1선은, 제1면에 평행한 제1 방향으로 연장하고, 제1면에 평행하며 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된다. 레이저광 조사 공정은, 제1 조사 공정 후에, 제2 방향으로 연장하는 제2선을 따라 레이저광을 주사하는 제2 조사 공정을 포함한다. 제1 조사 공정에 있어서, 레이저광은, 제1 방향을 따른 복수의 위치에 조사되며, 복수의 위치의 제1 조사 피치는, 2.5㎛ 이하이며, 복수의 제1선의 제2 방향에 있어서의 피치는, 0.7㎜ 이상이다.