DIE BONDING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Author: TATE MITSUAKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 20.03.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a die bonding apparatus having a means for detecting an abnormality of a bonding head or the like. The die bonding apparatus is provided with: a die supply unit; a substrate supply unit; a bonding unit bonding a die supplied from the die supply unit on a substrate supplied from the substrate supply unit and the die already bonded on the substrate; and a control unit controlling the die supply unit, the substrate supply unit and the bonding unit. The bonding unit is provided with: a bonding head having a collet adsorbing the die; a driving unit having a driving shaft moving the bonding head; and a sensor capable of detecting angular speed and acceleration of the bonding head. The control unit uses a result obtained by the sensor and compares a threshold value of vibration displacement and predetermined vibration displacement to determine the abnormality. [과제] 본딩 헤드 등의 이상을 검지하는 수단을 구비하는 다이 본딩 장치를 제공하는 데 있다. [해결 수단] 다이 본딩 장치는, 다이 공급부와, 기판 공급부와, 상기 다이 공급부로부터 공급된 다이를 상기 기판 공급부로부터 공급된 기판 또는 상기 기판에 이미 본딩된 다이 위에 본딩하는 본딩부와, 다이 공급부와 기판 공급부와 본딩부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 본딩부는, 상기 다이를 흡착하는 콜릿을 구비한 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드를 이동하는 구동축을 구비한 구동부와, 상기 본딩 헤드의 각속도 및 가속도를 검출 가능한 센서를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 센서에 의해 얻어진 결과를 이용하여 진동 변위와 미리 설정된 진동 변위의 역치를 비교하여 이상을 판단한다.