박형 패키지에서의 휨 상쇄

디바이스 및 기술의 대표적인 구현예는 캐리어 또는 패키지를 위한 보강을 제공한다. 캐리어의 표면, 흔히 일반적으로 단자 접속부의 배치를 제외하고는 충분히 활용되지 않는 저부 표면에 보강 층이 부가된다. 보강 층은, 그렇지 않을 경우 매우 얇을 수 있는 캐리어 또는 패키지에 구조적 지지를 부가한다. 다양한 실시예에서, 캐리어 또는 패키지에 보강 층을 추가하는 것은 캐리어 또는 패키지의 휨을 감소시킨다. Representative implementations of devices and techniques provide reinforce...

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Main Authors LEE SANGIL, GUEVARA GABRIEL Z, DELACRUZ JAVIER A, HABA BELGACEM, MITCHELL CRAIG
Format Patent
LanguageKorean
Published 19.03.2019
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:디바이스 및 기술의 대표적인 구현예는 캐리어 또는 패키지를 위한 보강을 제공한다. 캐리어의 표면, 흔히 일반적으로 단자 접속부의 배치를 제외하고는 충분히 활용되지 않는 저부 표면에 보강 층이 부가된다. 보강 층은, 그렇지 않을 경우 매우 얇을 수 있는 캐리어 또는 패키지에 구조적 지지를 부가한다. 다양한 실시예에서, 캐리어 또는 패키지에 보강 층을 추가하는 것은 캐리어 또는 패키지의 휨을 감소시킨다. Representative implementations of devices and techniques provide reinforcement for a carrier or a package. A reinforcement layer is added to a surface of the carrier, often a bottom surface of the carrier that is generally under-utilized except for placement of terminal connections. The reinforcement layer adds structural support to the carrier or package, which can be very thin otherwise. In various embodiments, the addition of the reinforcement layer to the carrier or package reduces warpage of the carrier or package.
Bibliography:Application Number: KR20197003839