ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD HAVING THE SAME MOUNTED THEREON

• Main Authors: PARK SE HUN, CHOI JEA YEOL, JI GU WON, SON SOO HWAN, PARK HEUNG KIL, AHN YOUNG GHYU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.03.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; ELECTRICITY

The present invention provides a laminated electronic component and a board for mounting the same, capable of reducing acoustic noise and high frequency vibration in a high frequency region of 20 kHz or more. The laminated electronic component comprises: a capacitor body, including a plurality of dielectric layers and a plurality of first and second internal electrodes alternately disposed with dielectric layers interposed therebetween, having first and second surfaces opposing each other, third and fourth surfaces connected to the first and second surfaces and opposing each other, and fifth and sixth surfaces connected to the first, second, third, and fourth surfaces, and opposing each other, wherein one end of each of the first and second internal electrodes is exposed through the third and fourth surfaces, respectively; first and second external electrodes including, respectively, first and second connected portions respectively disposed on the third and fourth surfaces of the capacitor body and first and second band portions respectively extending from the first and second connected portions to portions of the first surface of the capacitor body; a first connection terminal disposed on the first band portion so that a first solder accommodating portion, open toward the third surface of the capacitor body, is provided along the first surface of the capacitor body; and a second connection terminal disposed on the second band portion so that a second solder accommodating portion, open toward the fourth surface of the capacitor body, is provided along the first surface of the capacitor body. 본 발명은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에 상기 커패시터 바디의 제3 면을 향해 개방되는 제1 솔더 수용부가 마련되도록 상기 제1 밴드부 상에 배치되는 제1 접속 단자; 및 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에 상기 커패시터 바디의 제4 면을 향해 개방되는 제2 솔더 수용부가 마련되도록 상기 제2 밴드부 상에 배치되는 제2 접속 단자; 를 포함하는 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공한다.