탄성중합체 조성물 및 그의 응용
본 발명은 일반적으로 축합 경화 화학을 통해 경화된 실리콘 겔 및 전기 및/또는 전자 부품의 봉지, 밀봉 또는 충전에서의 그의 용도에 관한 것이며, 이는, 통상적인 공지의 실리콘 겔과 비교하여, 심지어 고온 조건 하에서 사용될 때에도 전기 또는 전자 부품에 대한 양호한 접합을 나타낸다. The present disclosure generally relates to silicone gels cured via a condensation cure chemistry and their use in encapsulating, sealing o...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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11.03.2019
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Summary: | 본 발명은 일반적으로 축합 경화 화학을 통해 경화된 실리콘 겔 및 전기 및/또는 전자 부품의 봉지, 밀봉 또는 충전에서의 그의 용도에 관한 것이며, 이는, 통상적인 공지의 실리콘 겔과 비교하여, 심지어 고온 조건 하에서 사용될 때에도 전기 또는 전자 부품에 대한 양호한 접합을 나타낸다.
The present disclosure generally relates to silicone gels cured via a condensation cure chemistry and their use in encapsulating, sealing or filling of electrical and/or electronic parts, which, compared to conventional known silicone gels, exhibit good bonding to the electrical or electronic parts even when used under high-temperature conditions. |
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Bibliography: | Application Number: KR20197004505 |