IMPROVED THERMAL PROCESSING WITH LINE BEAMS
다중 빔, 다중 파장 처리 시스템은 기판에 각각의 빔들을 제공하도록 구성된 두 개 이상의 레이저들을 포함한다. 빔들은 파장들, 펄스 지속 시간들, 빔 영역들, 빔 강도들, 펄스 에너지들, 편광들, 반복율 및 독립적으로 선택할 수 있는 다른 빔 속성들을 포함한다. 국부적 가열을 필요로하는 공정에서 기판의 변형은 제 1 파장에서 큰 영역의 빔을 이용하여 먼저 가열하고, 원하는 공정 온도로 국부적 영역을 가열하기 위해, 제 2 파장에서 포커싱된 빔에 노광됨으로써 감소될 수 있다. 일부 처리 과정을 위해, 다중 파장들은 기판 내에서 원하는...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
19.02.2019
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