화학적 기계적 연마 자동화된 레시피 생성

• Main Authors: CHUI DAVID, DATAR SHUCHIVRAT M, OSTERHELD THOMAS H, HEUNG KING YI, GARRETSON CHARLES C, LAU ERIC, QIAN JUN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 15.02.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판 상의 다이 위치들을 연마 모듈로 연마하기 위한 방법이 개시된다. 기판 상의 선택된 위치들에서의 두께는 계측 스테이션에서 사전 측정되고, 각각의 위치는 단일 다이의 위치에 대응한다. 기판의 선택된 위치들에 대한, 계측 스테이션에 의해 획득된 두께는 연마 모듈의 제어기에 제공된다. 기판 상의 각각의 선택된 위치에 대한 두께 보정들이 결정된다. 연마 레시피에서 연마 단계는 각각의 선택된 위치에 대한 두께 보정으로부터 형성된다. 각각의 다이 위치에 대한 연마 파라미터가 레시피에 대해 계산된다. A method for polishing dies locations on a substrate with a polishing module. A thickness at selected locations on the substrate is premeasured at a metrology station, each location corresponding to a location of a single die. The thickness obtained by the metrology station for the selected locations of the substrate is provided to a controller of a polishing module. The thickness corrections for each selected location on the substrate are determined. A polishing step in a polishing recipe is formed from the thickness correction for each selected location. A polishing parameter for each die location is calculated for the recipe.