다층 배선판의 제조 방법

• Main Authors: TANABE YUTO, KATO MASAHIRO, SHINADA EIICHI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 13.02.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

프린트 배선판 사이를 전기적으로 접속시키는 전기적 접속 패드와 프린트 배선판 사이를 전기적으로 접속시키지 않는 비접속 패드의 양방을 동일 면 내에 구비하는 복수 장의 프린트 배선판을 준비하는 공정 (Ⅰ) 과, 상기 복수 장의 프린트 배선판을 상기 전기적 접속 패드끼리가 대향하도록 겹치고, 상기 복수 장의 프린트 배선판을 상기 대향하는 전기적 접속 패드끼리의 사이에 배치한 도전성 재료에 의해 접합되도록 적층하는 적층 공정 (Ⅱ) 을 갖는 다층 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 프린트 배선판 제조 공정 (Ⅰ) 에서는, 상기 적층 공정 (Ⅱ) 에서 상기 복수 장의 프린트 배선판을 겹칠 때에 대향시키는 면의 적어도 일방의 면에, 그 면 상의 상기 전기적 접속 패드에 대응하는 위치에 관통공이 형성된 절연 필름을 첩부하고 (Ia), 상기 절연 필름에 형성된 관통공에 도전성 재료를 배치하는 (Ib), 다층 배선판의 제조 방법. A method for manufacturing a multilayer wiring board is disclosed. The Method comprises a step (I) of preparing printed wiring boards having both electrical connection pads for establishing an electrical connection between the boards and non-connection pads for not establishing an electrical connection between the boards on the same plane; and a lamination step (II) of overlaying the boards so that the electrical connection pads face each other, and laminating the boards so that the boards are bonded to each other through a conductive material provided between the facing electrical connection pads. In the step (I), to at least one of surfaces faced when the boards are overlaid in the step (II), an insulating film having through holes formed in positions corresponding to the electrical connection pads on the surface is attached (Ia), and the conductive material is provided in the through holes (Ib).