METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE HAVING CONDUCTIVE PATTERNS

• Main Author: LEE, NAM SEOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.02.2019
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method of manufacturing a substrate having a conductive pattern, which includes the following steps: sequentially forming a first conductive layer, a second conductive layer, and a photoresist layer on a substrate; forming a first portion, a second portion and a third portion having different thicknesses from each other on the photoresist layer by using roll-to-roll imprinting; ashing the photoresist layer using an atmospheric plasma process to remove the first portion of the photoresist layer; etching the first conductive layer and the second conductive layer corresponding to the first portion of the photoresist layer by etching; ashing the photoresist layer using an atmospheric plasma process to remove the second portion of the photoresist layer; etching and removing the second conductive layer corresponding to the second portion of the photoresist layer; and removing the third portion of the photoresist layer. The accuracy of the alignment can be improved, the time and cost required for the alignment process can be reduced, and a substrate having a conductive pattern can be manufactured by a roll-to-roll process. 본 발명은 도전 패턴을 갖는 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 도전 패턴을 갖는 기판 제조 방법은 기판 상에 제1 도전층, 제2 도전층 및 포토레지스트층을 순차로 형성하는 단계, 롤투롤(Roll to Roll) 임프린팅을 이용하여 포토레지스트층에 서로 두께가 상이한 제1 부분, 제2 부분 및 제3 부분을 형성하는 단계, 상압 플라즈마 공정을 이용하여 포토레지스트층을 애싱(ashing)하여 포토레지스트층의 제1 부분을 제거하는 단계, 포토레지스트층의 제1 부분에 대응하는 제1 도전층 및 제2 도전층을 에칭(etching)하여 제거하는 단계, 상압 플라즈마 공정을 이용하여 포토레지스트층을 애싱하여 포토레지스트층의 제2 부분을 제거하는 단계, 포토레지스트층의 제2 부분에 대응하는 제2 도전층을 에칭하여 제거하는 단계 및 포토레지스트층의 제3 부분을 제거하는 단계를 포함하여, 얼라인의 정확성을 향상시키며, 얼라인 공정에 소요되는 시간 및 비용을 감소시킬 수 있고, 롤투롤 공정으로 도전 패턴을 갖는 기판을 제조할 수 있다.