방열 필름을 이용한 인광체 필름 제조

• Main Authors: KIM SANG HOON, PARK HOO KEUN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.02.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

발광 디바이스 및 그 제조 프로세스가 개시된다. 일 양상에서, 발광 디바이스는 기판, 기판에 인접하게 배치된 발광 다이오드, 발광 다이오드에 대향하는 기판의 측면에 인접하게 배치된 색 변환 층, 및 상기 색 변환 층에 인접하게 배치된 방열 층을 포함하되, 하나 이상의 상기 색 변환 층 및 상기 방열 층은 접착 전사 방법을 이용하여 형성되고, 발광 디바이스는 방열 층이 없이 본질적으로 기판, 발광 다이오드 및 색 변환 층으로 구성된 비교 발광 디바이스와 비교하여 개선된 열적 안정성 및 전력 효율을 나타낸다. A light emitting device and processes for making the same are disclosed. In an aspect, a light-emitting device comprises a substrate, a light emitting diode disposed adjacent the substrate, a color conversion layer disposed adjacent a side of the substrate opposite the light emitting diode, and a heat dissipation layer disposed adjacent the color conversion layer, wherein one or more of the color conversion layer and the heat dissipation layer are formed using adhesive transfer, and wherein the light-emitting device exhibits improved thermal stability and power efficiency as compared to a comparative light-emitting device consisting essentially of the substrate, the light emitting diode, and the color conversion layer without the heat dissipation layer.