MEMS 구조 및, MEMS 구조를 갖는 정전 용량형 센서, 압전형 센서, 음향 센서

MEMS 기술을 사용하여 제작한 정전 용량형 센서에 있어서, 높은 SN비를 얻는 것이 가능하고, 또한, 입력 압력에 대한 내성을 높이는 것이 가능한 기술을 제공한다. 다이어프램의 변위를 해당 다이어프램과 상기 백 플레이트 사이의 정전 용량의 변화로 변환하는 정전 용량형 센서에 있어서, 다이어프램 외형의 일부는, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 내측에 배치되도록 하고, 다이어프램 외형의 다른 부분은, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 외측에 배치되도록 했다. A MEMS structure that includes: a subst...

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Main Authors HORIMOTO YASUHIRO, INOUE TADASHI, MURAKAMI AYUMU
Format Patent
LanguageKorean
Published 11.02.2019
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Abstract MEMS 기술을 사용하여 제작한 정전 용량형 센서에 있어서, 높은 SN비를 얻는 것이 가능하고, 또한, 입력 압력에 대한 내성을 높이는 것이 가능한 기술을 제공한다. 다이어프램의 변위를 해당 다이어프램과 상기 백 플레이트 사이의 정전 용량의 변화로 변환하는 정전 용량형 센서에 있어서, 다이어프램 외형의 일부는, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 내측에 배치되도록 하고, 다이어프램 외형의 다른 부분은, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 외측에 배치되도록 했다. A MEMS structure that includes: a substrate having an opening; a diaphragm arranged opposite the opening in the substrate; a plurality of anchors securing the diaphragm to the substrate or to another component; and a fixed membrane surrounding the diaphragm over a slit. The outline of the diaphragm protrudes toward the anchors and includes a predetermined intersecting structure that when viewed from the normal to the diaphragm, the diaphragm protrudes toward the anchors in at least one location on the diaphragm between two intersection points of the outline of the diaphragm and the outline of the opening in the substrate. The intersecting structure is configured such that the distance between the two intersection points is greater than the width of the diaphragm at a location closest to an anchor.
AbstractList MEMS 기술을 사용하여 제작한 정전 용량형 센서에 있어서, 높은 SN비를 얻는 것이 가능하고, 또한, 입력 압력에 대한 내성을 높이는 것이 가능한 기술을 제공한다. 다이어프램의 변위를 해당 다이어프램과 상기 백 플레이트 사이의 정전 용량의 변화로 변환하는 정전 용량형 센서에 있어서, 다이어프램 외형의 일부는, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 내측에 배치되도록 하고, 다이어프램 외형의 다른 부분은, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 외측에 배치되도록 했다. A MEMS structure that includes: a substrate having an opening; a diaphragm arranged opposite the opening in the substrate; a plurality of anchors securing the diaphragm to the substrate or to another component; and a fixed membrane surrounding the diaphragm over a slit. The outline of the diaphragm protrudes toward the anchors and includes a predetermined intersecting structure that when viewed from the normal to the diaphragm, the diaphragm protrudes toward the anchors in at least one location on the diaphragm between two intersection points of the outline of the diaphragm and the outline of the opening in the substrate. The intersecting structure is configured such that the distance between the two intersection points is greater than the width of the diaphragm at a location closest to an anchor.
Author HORIMOTO YASUHIRO
MURAKAMI AYUMU
INOUE TADASHI
Author_xml – fullname: HORIMOTO YASUHIRO
– fullname: INOUE TADASHI
– fullname: MURAKAMI AYUMU
BookMark eNrjYmDJy89L5WSI93X1DVZ4tXXNm4UbFF5v6NdRQBJ4vXSPwqsN0153TVF4s2DqmwUtCm9mrXw9v_PtjKkKb1r2vGmZo6PwZipIAkVkbs_baUuhXB4G1rTEnOJUXijNzaDs5hri7KGbWpAfn1pckJicmpdaEu8dZGRgaGlgYGhsaWHkaEycKgBq41O_
ContentType Patent
DBID EVB
DatabaseName esp@cenet
DatabaseTitleList
Database_xml – sequence: 1
  dbid: EVB
  name: esp@cenet
  url: http://worldwide.espacenet.com/singleLineSearch?locale=en_EP
  sourceTypes: Open Access Repository
DeliveryMethod fulltext_linktorsrc
Discipline Medicine
Chemistry
Sciences
ExternalDocumentID KR20190013982A
GroupedDBID EVB
ID FETCH-epo_espacenet_KR20190013982A3
IEDL.DBID EVB
IngestDate Fri Jul 19 14:43:00 EDT 2024
IsOpenAccess true
IsPeerReviewed false
IsScholarly false
Language Korean
LinkModel DirectLink
MergedId FETCHMERGED-epo_espacenet_KR20190013982A3
Notes Application Number: KR20187038030
OpenAccessLink https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190211&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20190013982A
ParticipantIDs epo_espacenet_KR20190013982A
PublicationCentury 2000
PublicationDate 20190211
PublicationDateYYYYMMDD 2019-02-11
PublicationDate_xml – month: 02
  year: 2019
  text: 20190211
  day: 11
PublicationDecade 2010
PublicationYear 2019
RelatedCompanies OMRON CORPORATION
RelatedCompanies_xml – name: OMRON CORPORATION
Score 3.147727
Snippet MEMS 기술을 사용하여 제작한 정전 용량형 센서에 있어서, 높은 SN비를 얻는 것이 가능하고, 또한, 입력 압력에 대한 내성을 높이는 것이 가능한 기술을 제공한다. 다이어프램의 변위를 해당 다이어프램과 상기 백 플레이트 사이의 정전 용량의 변화로 변환하는 정전 용량형 센서에 있어서,...
SourceID epo
SourceType Open Access Repository
SubjectTerms BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DEAF-AID SETS
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS
MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES
MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
PERFORMING OPERATIONS
PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
SEMICONDUCTOR DEVICES
TRANSPORTING
Title MEMS 구조 및, MEMS 구조를 갖는 정전 용량형 센서, 압전형 센서, 음향 센서
URI https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190211&DB=EPODOC&locale=&CC=KR&NR=20190013982A
hasFullText 1
inHoldings 1
isFullTextHit
isPrint
link http://utb.summon.serialssolutions.com/2.0.0/link/0/eLvHCXMwY2BQsUxMSUsxNU7VTTM2SdY1sUhO1U0yTDbSNQZWvcnGhoaJxgagzcm-fmYeoSZeEaYRTAw5sL0w4HNCy8GHIwJzVDIwv5eAy-sCxCCWC3htZbF-UiZQKN_eLcTWRQ3aOwbWbsAOjZqLk61rgL-Lv7Oas7Otd5CaXxBEDtTcsTByZGZgBTakzUH5wTXMCbQvpQC5UnETZGALAJqXVyLEwJSdL8zA6Qy7e02YgcMXOuUNZEJzX7EIQ7yvq2-wwquta94s3KDwekO_jgKSwOulexRebZj2umuKwpsFU98saFF4M2vl6_mdb2dMVXjTsudNyxwdhTdTQRIoInN73k5bCuWKMii7uYY4e-gCXRoPD5h47yBkbxmLMbDk5eelSjAoJJklGlgmW6QZmZmnmBglGSQaJSZZmJklJVukgrrDBpIMMvhMksIvLc3ABeKC1i4bGsowsJQUlabKAqvmkiQ5cIgCACSup-k
link.rule.ids 230,309,783,888,25576,76882
linkProvider European Patent Office
linkToHtml http://utb.summon.serialssolutions.com/2.0.0/link/0/eLvHCXMwY2BQsUxMSUsxNU7VTTM2SdY1sUhO1U0yTDbSNQZWvcnGhoaJxgagzcm-fmYeoSZeEaYRTAw5sL0w4HNCy8GHIwJzVDIwv5eAy-sCxCCWC3htZbF-UiZQKN_eLcTWRQ3aOwbWbsAOjZqLk61rgL-Lv7Oas7Otd5CaXxBEDtTcsTByZGZgBTayLUD3HbiGOYH2pRQgVypuggxsAUDz8kqEGJiy84UZOJ1hd68JM3D4Qqe8gUxo7isWYYj3dfUNVni1dc2bhRsUXm_o11FAEni9dI_Cqw3TXndNUXizYOqbBS0Kb2atfD2_8-2MqQpvWva8aZmjo_BmKkgCRWRuz9tpS6FcUQZlN9cQZw9doEvj4QET7x2E7C1jMQaWvPy8VAkGhSSzRAPLZIs0IzPzFBOjJINEo8QkCzOzpGSLVFB32ECSQQafSVL4peUZOD1CfH3ifTz9vKUZuEBSoHXMhoYyDCwlRaWpssBquiRJDhy6AC1Uqtk
openUrl ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info%3Aofi%2Fenc%3AUTF-8&rfr_id=info%3Asid%2Fsummon.serialssolutions.com&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Apatent&rft.title=MEMS+%EA%B5%AC%EC%A1%B0+%EB%B0%8F%2C+MEMS+%EA%B5%AC%EC%A1%B0%EB%A5%BC+%EA%B0%96%EB%8A%94+%EC%A0%95%EC%A0%84+%EC%9A%A9%EB%9F%89%ED%98%95+%EC%84%BC%EC%84%9C%2C+%EC%95%95%EC%A0%84%ED%98%95+%EC%84%BC%EC%84%9C%2C+%EC%9D%8C%ED%96%A5+%EC%84%BC%EC%84%9C&rft.inventor=HORIMOTO+YASUHIRO&rft.inventor=INOUE+TADASHI&rft.inventor=MURAKAMI+AYUMU&rft.date=2019-02-11&rft.externalDBID=A&rft.externalDocID=KR20190013982A