MEMS 구조 및, MEMS 구조를 갖는 정전 용량형 센서, 압전형 센서, 음향 센서

MEMS 기술을 사용하여 제작한 정전 용량형 센서에 있어서, 높은 SN비를 얻는 것이 가능하고, 또한, 입력 압력에 대한 내성을 높이는 것이 가능한 기술을 제공한다. 다이어프램의 변위를 해당 다이어프램과 상기 백 플레이트 사이의 정전 용량의 변화로 변환하는 정전 용량형 센서에 있어서, 다이어프램 외형의 일부는, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 내측에 배치되도록 하고, 다이어프램 외형의 다른 부분은, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 외측에 배치되도록 했다. A MEMS structure that includes: a subst...

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Main Authors HORIMOTO YASUHIRO, INOUE TADASHI, MURAKAMI AYUMU
Format Patent
LanguageKorean
Published 11.02.2019
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Summary:MEMS 기술을 사용하여 제작한 정전 용량형 센서에 있어서, 높은 SN비를 얻는 것이 가능하고, 또한, 입력 압력에 대한 내성을 높이는 것이 가능한 기술을 제공한다. 다이어프램의 변위를 해당 다이어프램과 상기 백 플레이트 사이의 정전 용량의 변화로 변환하는 정전 용량형 센서에 있어서, 다이어프램 외형의 일부는, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 내측에 배치되도록 하고, 다이어프램 외형의 다른 부분은, 법선 방향에서 볼 때 기판의 개구의 외측에 배치되도록 했다. A MEMS structure that includes: a substrate having an opening; a diaphragm arranged opposite the opening in the substrate; a plurality of anchors securing the diaphragm to the substrate or to another component; and a fixed membrane surrounding the diaphragm over a slit. The outline of the diaphragm protrudes toward the anchors and includes a predetermined intersecting structure that when viewed from the normal to the diaphragm, the diaphragm protrudes toward the anchors in at least one location on the diaphragm between two intersection points of the outline of the diaphragm and the outline of the opening in the substrate. The intersecting structure is configured such that the distance between the two intersection points is greater than the width of the diaphragm at a location closest to an anchor.
Bibliography:Application Number: KR20187038030