DIE BONDING APPARATUS

• Main Authors: BANG, HO CHEON, JEON, BYOUNG HO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A die bonding apparatus is disclosed. The die bonding apparatus includes: a bonding module bonding dies on a wafer; a load port supporting a container containing a plurality of wafers; a wafer alignment unit for aligning the wafer; a first wafer transfer module transferring the wafer between the container and the wafer alignment unit; a second wafer transfer module transferring the wafer between the wafer alignment unit and the bonding module; and a cleaning unit arranged on the top of the wafer alignment unit and removing contaminant on the wafer transferred to the wafer alignment unit. 다이 본딩 장치가 개시된다. 다이 본딩 장치는, 웨이퍼 상에 다이들을 본딩하는 본딩 모듈과, 복수의 웨이퍼들이 수납된 용기를 지지하는 로드 포트와, 상기 웨이퍼를 정렬하기 위한 웨이퍼 정렬 유닛과, 상기 용기와 상기 웨이퍼 정렬 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하는 제1 웨이퍼 이송 모듈과, 상기 웨이퍼 정렬 유닛과 상기 본딩 모듈 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하는 제2 웨이퍼 이송 모듈과, 상기 웨이퍼 정렬 유닛의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼 정렬 유닛으로 이송된 웨이퍼 상의 오염 물질을 제거하기 위한 클리닝 유닛을 포함한다.