금속판 적층체 및 그 제조 방법
복수의 금속판을 적층하는 공정, 여기서 적층된 금속판은 금속판의 두께 방향에 평행한 슬롯을 갖고, 상기 슬롯에, 아라미드지와 수지 필름을 적층시켜 이루어지는 적층 절연 시트를 삽입하는 공정, 상기 적층된 금속판을 각도를 바꾸어 회전시킴으로써 스큐를 도입하는 공정을 포함하는 금속판 적층체의 제조 방법을 제공한다. Provided is a method for manufacturing a metal plate laminate, said method including: a step in which multiple metal plates a...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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22.01.2019
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Summary: | 복수의 금속판을 적층하는 공정, 여기서 적층된 금속판은 금속판의 두께 방향에 평행한 슬롯을 갖고, 상기 슬롯에, 아라미드지와 수지 필름을 적층시켜 이루어지는 적층 절연 시트를 삽입하는 공정, 상기 적층된 금속판을 각도를 바꾸어 회전시킴으로써 스큐를 도입하는 공정을 포함하는 금속판 적층체의 제조 방법을 제공한다.
Provided is a method for manufacturing a metal plate laminate, said method including: a step in which multiple metal plates are laminated, the laminated metal plates having a slot parallel to the thickness direction of the metal plates; a step in which a laminate insulating sheet formed by laminating aramid paper and a resin film is inserted into the slots; and a step in which the laminated metal plates are rotated and their angle is changed, thereby introducing a skew. |
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Bibliography: | Application Number: KR20187036570 |