적어도 하나의 플루오로규소 화합물을 포함하는 이형 층
개시된 다양한 실시 형태는 적어도 하나의 플루오로규소 화합물을 포함하는 이형 층, 및 관련 태양, 예컨대 디스플레이 디바이스 기판 가공 방법에 관한 것이다. 다양한 실시 형태에서, 디스플레이 디바이스 기판을 가공하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 접착성 탈층화 층 및 접착성 탈층화 층과 디스플레이 디바이스 기판 사이의 이형 층을 사용하여 디스플레이 디바이스 기판을 캐리어 기판에 고정시키는 단계를 포함할 수 있다. 이형 층은 전구체 이형 층 조성물의 경화된 생성물을 포함한다. 전구체 이형 층 조성물은 적어도 하나의 플루오로규소 화합물...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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22.01.2019
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Summary: | 개시된 다양한 실시 형태는 적어도 하나의 플루오로규소 화합물을 포함하는 이형 층, 및 관련 태양, 예컨대 디스플레이 디바이스 기판 가공 방법에 관한 것이다. 다양한 실시 형태에서, 디스플레이 디바이스 기판을 가공하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 접착성 탈층화 층 및 접착성 탈층화 층과 디스플레이 디바이스 기판 사이의 이형 층을 사용하여 디스플레이 디바이스 기판을 캐리어 기판에 고정시키는 단계를 포함할 수 있다. 이형 층은 전구체 이형 층 조성물의 경화된 생성물을 포함한다. 전구체 이형 층 조성물은 적어도 하나의 플루오로규소 화합물을 포함한다.
Various embodiments disclosed related to a release layer including at least one fluorosilicon compound, and to related aspects such as methods for display device substrate processing. In various embodiments is a method of processing a display device substrate. The method can include securing the display device substrate to a carrier substrate with an adhesive delamination layer and a release layer between the adhesive delamination layer and the display device substrate. The release layer includes a cured product of a precursor release layer composition. The precursor release layer composition includes at least one fluorosilicon compound. |
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Bibliography: | Application Number: KR20187034697 |