프린트 기판

• Main Authors: IRIFUNE YOSHIAKI, AKASHI NORIHIKO, ONO HIROYUKI, MIHARA HIROSHI, KOYAMA DAISUKE, KASAHARA SHIMPEI, MIYASAKA TAKASHI, YONEOKA YUDAI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 21.01.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

프린트 기판(1)은, 회로부(2)와, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)으로부터 제 1 방향으로 간격을 두고 배치되는 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)과, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)과 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)을 접속하는 제 1 도전 비아(20)를 구비한다. 제 1 방향으로부터의 평면시에 있어서, 제 1 서브 프레임 그라운드 배선(15)의 제 2 외주는, 제 1 메인 프레임 그라운드 배선(10)의 제 1 외주에 둘러싸여 있다. 그 때문에, 회로부(2)의 오동작을 막을 수 있는 프린트 기판(1)이 제공될 수 있다. A printed circuit substrate includes a circuit unit, a first main frame ground interconnection, a first sub frame ground interconnection spaced away from the first main frame ground interconnection in a first direction, and a first conductive via connecting the first main frame ground interconnection and the first sub frame ground interconnection to each other. In plan view from the first direction, a second outer periphery of the first sub frame ground interconnection is surrounded by a first outer periphery of the first main frame ground interconnection. Thus, a printed circuit substrate that can prevent the circuit unit from malfunctioning can be provided.