LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

• Main Authors: KO GEUN WOO, KIM KYOUNG JUN, CHOI PUN JAE, KIM DONG HO, KWON YONG MIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides a light emitting device package which can realize various colors, and is small in size and easy to mount. The light emitting device package according to one embodiment of the present invention includes: a plurality of light emitting chips configured to emit light having different wavelengths and arranged in a flip-chip structure; a molding member integrally formed to cover upper surfaces and side surfaces of the light emitting chips, in which a bottom surface of the molding member includes a first region where the plurality of light emitting chips are arranged and a second region surrounding the first region; a plurality of individual wirings disposed on a lower surface of the molding member and directly making contact with each of the first electrodes of the plurality of light emitting chips in the first region; a common wiring which is disposed on the lower surface of the molding member and commonly connected to and directly in contact with the second electrodes of the plurality of light emitting chips in the first region; and a plurality of electrode pads arranged in a second region of the lower surface of the molding member and connected to the plurality of individual wirings and the common wiring, respectively. 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 서로 다른 파장의 광을 방출하고, 플립칩 형태로 배치된 복수의 발광칩들, 상기 복수의 발광칩들의 상면들 및 측면들을 덮으며 일체로 형성된 몰딩 부재 - 상기 몰딩 부재의 하면은 상기 복수의 발광칩들이 배열된 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함함 -, 상기 몰딩 부재의 하면에 배치되고, 상기 제1 영역에서 상기 복수의 발광칩들의 제1 전극들 각각에 직접 접촉하는 복수의 개별 배선들, 상기 몰딩 부재의 하면에 배치되고, 상기 제1 영역에서 상기 복수의 발광칩들의 제2 전극들에 공통적으로 연결되고 직접 접촉하는 공통 배선, 및 상기 몰딩 부재의 하면의 제2 영역에 배치되고, 상기 복수의 개별 배선들 및 상기 공통 배선에 각각 연결된 복수의 전극 패드들을 포함한다.