LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

• Main Authors: SONG JUNE O, LIM CHANG MAN, LEE TAE SUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A light emitting device package according to an embodiment includes: a body including first and second openings penetrating an upper surface and a lower surface; a light emitting device disposed on the body; and an adhesive including a reflective material, wherein the body may include a first recess disposed between the first opening and the second opening, and the adhesive may be disposed in the first recess. According to an embodiment, the light emitting device may include: a first electrode disposed on the first opening; a second electrode disposed on the second opening; a semiconductor structure including a first semiconductor layer electrically connected to a first electrode, a second semiconductor layer electrically connected to a second electrode, and an active layer disposed between the first and second semiconductor layers; and a substrate disposed on the semiconductor structure. According to an embodiment, the first electrode may include a first bonding portion overlapping the first opening in a first direction and a first branched electrode extending from the first bonding portion, the second electrode may include a second bonding portion overlapping the second opening in the first direction, the first direction may be a direction from a lower surface of the body toward an upper surface of the body, and the sum of areas of the first and second bonding portions is 10% or less of a top surface area of the substrate. 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 상면과 하면을 관통하는 제1 및 제2 개구부를 포함하는 몸체; 몸체 상에 배치된 발광소자; 및 반사물질을 포함하는 접착제; 를 포함하고, 몸체는 제1 개구부와 제2 개구부 사이에 배치되는 제1 리세스를 포함하고, 접착제는 제1 리세스에 배치될 수 있다. 실시 예에 의하면, 발광소자는, 제1 개구부 상에 배치된 제1 전극; 제2 개구부 상에 배치된 제2 전극; 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 반도체층, 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 반도체층, 및 제1 및 제2 반도체층 사이에 배치된 활성층을 포함하는 반도체 구조물; 및 반도체 구조물 상에 배치된 기판; 을 포함할 수 있다. 실시 예에 의하면, 제1 전극은 제1 방향으로 제1 개구부와 중첩되는 제1 본딩부 및 제1 본딩부에서 연장되는 제1 가지전극을 포함하고, 제2 전극은 제1 방향으로 제2 개구부와 중첩되는 제2 본딩부를 포함하고, 제1 방향은 몸체의 하면에서 몸체의 상면으로 향하는 방향이고, 제1 및 제2 본딩부의 면적의 합은 기판의 상면 면적을 기준으로 10% 이하로 제공될 수 있다.