SILICON BEADS MANUFACTURING APPARATUS

The present invention relates to a silicon bead manufacturing apparatus capable of reducing a free fall distance of molten silicon particles to achieve miniaturization of the apparatus. The silicon bead manufacturing apparatus comprises: a housing having a hollow portion and a discharge portion form...

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Main Authors KIM, GA BOK, CHYUN, SEUNG AN, PARK, BYUNG HYUN, JEON, JUN KI, JEONG, CHANG WON, KANG, BYUNG CHANG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 09.01.2019
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Summary:The present invention relates to a silicon bead manufacturing apparatus capable of reducing a free fall distance of molten silicon particles to achieve miniaturization of the apparatus. The silicon bead manufacturing apparatus comprises: a housing having a hollow portion and a discharge portion formed on one side; a hopper disposed in the housing and storing a silicon chip; a heating means for heating and melting the silicon chip injected from the hopper; and a cooling means for cooling the silicon particles freely falling after melted in the heating means to manufacture silicon beads. With the structure, the free fall distance of the molten silicon can be minimized, and the effect of miniaturizing the apparatus can be obtained. 본 발명은 용융된 실리콘 입자의 자유낙하 거리를 감소시켜 장치의 소형화를 달성할 수 있는 실리콘 비드 제조장치에 관한 것으로서, 상기 실리콘 비드 제조장치는 중공부를 가지고 일측에 배출부가 형성된 하우징과, 상기 하우징에 배치되고 실리콘 칩이 저장된 호퍼와, 상기 호퍼에서 분사된 실리콘 칩을 가열하여 용융시키는 가열수단, 그리고 상기 가열수단에서 용융되어 자유낙하하는 실리콘 입자를 냉각시켜 실리콘 비드를 제조하는 냉각수단을 포함한다. 이러한 구성으로, 용융된 실리콘의 자유낙하 거리를 최소화하여 장치를 소형화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20170083854