보호막 형성용 복합 시트

• Main Authors: INAO YOUICHI, SATO AKINORI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 08.01.2019
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

본 발명은 반도체 웨이퍼 또는 반도체 칩의 이면에 보호막을 형성 가능하고, 양호한 다이싱 적성을 갖는 에너지선 경화성 보호막 형성용 필름을 구비한 보호막 형성용 복합 시트를 제공한다. 본 발명의 보호막 형성용 복합 시트(1A)는 지지 시트(10) 상에, 에너지선 경화성 보호막 형성용 필름(13)을 구비하여 이루어지고, 상기 보호막 형성용 필름(13)에 에너지선을 조사하여 보호막으로 했을 때, 상기 보호막과 상기 지지 시트(10) 사이의 점착력이 100∼2000mN/25㎜이다. The present invention provides a composite sheet for protective membrane formation, which is capable of forming a protective membrane on a rear surface of a semiconductor wafer or a semiconductor chip, has a favorable dicing suitability, and is provided with an energy ray-curable film for protective membrane formation. This composite sheet 1A for protective membrane formation is provided with an energy ray-curable film 13 for protective membrane formation on a support sheet 10, and the adhesive force between the protective membrane and the support sheet 10 is 100-2000 mN/25 mm when the energy ray-curable film 13 for protective membrane formation is irradiated with an energy ray to form the protective membrane.