HEAT TRANSFER DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE DEVICE

The present invention relates to a device (1) for heat transfer between a first fluid and a second fluid. The device (1) comprises an assembly (2) comprising: pipe members (3, 3a, 3b, 3c, 3d) for passing the first fluid; one or more pipe bottom parts (5, 5a, 5b) having through openings (6, 6a, 6b);...

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Main Authors LAPCIK JOSEF, KOLLAR GREGUS JAN, KOLOMAZNIK MILAN, MARTINI JOERG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 02.01.2019
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Summary:The present invention relates to a device (1) for heat transfer between a first fluid and a second fluid. The device (1) comprises an assembly (2) comprising: pipe members (3, 3a, 3b, 3c, 3d) for passing the first fluid; one or more pipe bottom parts (5, 5a, 5b) having through openings (6, 6a, 6b); and one or more sealing members (7, 7a, 7b) having a through openings (8, 8a, 8b). It is possible to perform efficient heat transfer between a liquid fluid and air. The manufacturing costs can be reduced. 본 발명은 제1 유체와 제2 유체 사이 열전달을 위한 장치(1)에 관한 것이다. 상기 장치(1)는 상기 제1 유체를 통과시키기 위한 관 부재(3, 3a, 3b, 3c, 3d)들, 관통 개구(6, 6a, 6b)들을 갖는 하나 이상의 관 바닥부(5, 5a, 5b) 그리고 관통 개구(8, 8a, 8b)들을 갖는 하나 이상의 밀봉 부재(7, 7a, 7b)로 이루어진 어셈블리(2)를 포함하며, 이때 상기 관 부재(3, 3a, 3b, 3c, 3d)들은 각각 제1의, 변형되지 않은 영역(15a, 15b, 15c, 15d)과 상기 관 부재(3, 3a, 3b, 3c, 3d)의 일 단부에 배치된 하나 이상의 제2의, 변형된 영역(16a, 16b, 16c, 16d)을 구비하여 형성되어 있다. 상기 밀봉 부재(7, 7a, 7b)는 각각 관 부재(3, 3a, 3b, 3c, 3d)의 상기 제2 영역(16a, 16b, 16c, 16d)의 외부 표면과 상기 관 바닥부(5, 5a, 5b)의 관통 개구(6, 6a, 6b)의 가장자리의 에지 사이에 배치되어 있다. 상기 관 부재(3, 3a, 3b, 3c, 3d)들은 각각 평판관으로서 상기 제1 유체를 통과시키기 위한 유동 채널들을 구비하여 형성되어 있다. 이 경우 상기 유동 채널들은 하나 이상의 내부 구조물 부재에 의해 서로 분리되어 있다. 상기 평판관들은 금속으로 형성되어 있다. 상기 관 부재(3, 3a, 3b, 3c, 3d)들의 단면은 상기 제2 영역(16a, 16b, 16c, 16d)에서, 길이 방향(x)에 수직으로 정렬된 평면 내에 확장되어 있다. 본 발명은 상기 장치(2)를 제조하기 위한 시스템 및 방법과도 관련이 있다.
Bibliography:Application Number: KR20180061346