에칭 시스템을 위한 웨이퍼 프로파일링

기판 에칭 시스템은, 페이스-업 배향으로 웨이퍼를 유지하기 위한 지지부, 지지부 상의 웨이퍼에 걸쳐 측방향으로 이동가능한 분주기 암 - 분주기 암은 웨이퍼의 상단 표면의 일부 상으로 액체 에천트를 선택적으로 분주하기 위한 전달 포트를 지지함 -, 및 지지부 상의 웨이퍼에 걸쳐 측방향으로 이동가능한 프로브를 포함하는 모니터링 시스템을 포함한다. A substrate etching system includes a support to hold a wafer in a face-up orientation, a dispenser arm mov...

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Main Authors SURDOCK DAVID P, SHAFER BENJAMIN, GHEKIERE JOHN, YOUNG RAY, CHEUNG JEFFREY CHI, LEONHARD JERRY D
Format Patent
LanguageKorean
Published 17.12.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:기판 에칭 시스템은, 페이스-업 배향으로 웨이퍼를 유지하기 위한 지지부, 지지부 상의 웨이퍼에 걸쳐 측방향으로 이동가능한 분주기 암 - 분주기 암은 웨이퍼의 상단 표면의 일부 상으로 액체 에천트를 선택적으로 분주하기 위한 전달 포트를 지지함 -, 및 지지부 상의 웨이퍼에 걸쳐 측방향으로 이동가능한 프로브를 포함하는 모니터링 시스템을 포함한다. A substrate etching system includes a support to hold a wafer in a face-up orientation, a dispenser arm movable laterally across the wafer on the support, the dispenser arm supporting a delivery port to selectively dispense a liquid etchant onto a portion of a top face of the wafer, and a monitoring system comprising a probe movable laterally across the wafer on the support.
Bibliography:Application Number: KR20187035472