증착-후 가스 라인들 내측의 잔류 전구체를 제거하기 위한 장치 및 방법들

• Main Authors: YAO DAPING, CHOI KENRIC, MA PAUL F, CHANG MEI, YUAN XIAOXIONG, XU CAN, LU JIANG
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 02.11.2018
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

프로세싱 챔버에 가스를 공급하기 위한 장치 및 방법들이 설명된다. 장치는, 앰풀과 유체 연통하는, 2개의 밸브들을 각각 갖는, 유입구 라인 및 배출구 라인을 포함한다. 바이패스 라인은 앰풀에 가장 가까운 유입구 밸브와 배출구 밸브를 연결한다. 장치 및 사용 방법들은 전구체 잔류물이 프로세싱 챔버의 전달 라인들로부터 제거되는 것을 가능하게 한다. Apparatus and methods for supplying a gas to a processing chamber are described. The apparatus comprises an inlet line and an outlet line, each with two valves, in fluid communication an ampoule. A bypass line connects the inlet valve and outlet valve closest to the ampoule. The apparatus and methods of use allow a precursor residue to be removed from the delivery lines of a processing chamber.