PROCESSING METHOD

• Main Author: TAKENOUCHI KENJI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.10.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The purpose of the present invention is to provide a processing method capable of increasing a processing speed while maintaining the quality of processing when processing a plate-shaped workpiece formed by overlapping a laminate including a metal on a line to be cut. The present invention relates to a processing method for processing a plate-shaped workpiece having a laminate including a metal formed by overlapping a line to be cut on a surface side thereof, wherein the processing method comprises: a maintaining step of maintaining a surface side of a workpiece with a maintaining table; a laser processing step of forming a laser processing groove which does not reach a laminate by irradiating a laser beam having a wavelength with absorbing properties for the workpiece along a line to be cut after the maintaining step is performed; and a cutting step of cutting the workpiece along with the laminate along the line to be cut by cutting the bottom part of the laser processing groove with a cutting blade after the laser processing step is performed. In the cutting step, cutting is performed while supplying a cutting solution including an organic acid and an oxidizing agent to the workpiece. 본 발명은 금속을 포함하는 적층체가 절단 예정 라인에 겹쳐 형성된 판형의 피가공물을 가공할 때에, 가공의 품질을 유지하면서 가공의 속도를 높일 수 있는 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 절단 예정 라인에 겹쳐 형성된 금속을 포함하는 적층체를 표면측에 갖는 판형의 피가공물을 가공하는 가공 방법으로서, 피가공물의 표면측을 유지 테이블로 유지하는 유지 단계와, 유지 단계를 실시한 후, 피가공물에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔을 절단 예정 라인을 따라 피가공물의 이면에 조사하여, 적층체에 도달하지 않는 레이저 가공홈을 형성하는 레이저 가공 단계와, 레이저 가공 단계를 실시한 후, 절삭 블레이드로 레이저 가공홈의 바닥부를 절삭하여 피가공물을 적층체와 함께 절단 예정 라인을 따라 절단하는 절삭 단계를 포함하고, 절삭 단계에서는, 피가공물에 유기산과 산화제를 포함하는 절삭액을 공급하면서 절삭을 수행한다.