DIE BONDING APPARATUS

Disclosed is a die bonding apparatus capable of continuously performing a series of die bonding processes and reducing time required for transferring wafers and substrates and the size of the die bonding apparatus. The die bonding apparatus comprises: a die bonding module for bonding a die on a subs...

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Main Authors LEE, HEE CHEOL, BANG, HO CHEON, LEE, WON BAE, KIM, SUNG HO, KIM, JAE YONG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 12.10.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Disclosed is a die bonding apparatus capable of continuously performing a series of die bonding processes and reducing time required for transferring wafers and substrates and the size of the die bonding apparatus. The die bonding apparatus comprises: a die bonding module for bonding a die on a substrate; a substrate supply module for supplying the substrate; and a substrate transfer module disposed between the die bonding module and the substrate supply module for transferring the substrate between the die bonding module and the substrate supply module. 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 본딩 장치는, 기판 상에 다이를 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈과, 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 다이 본딩 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 다이 본딩 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 모듈을 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20170043718