부품 내장 기판 및 부품 내장 기판의 제조 방법

• Main Authors: MATSUMOTO TOHRU, AOKI KENTARO, HASEGAWA TAKUYA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 19.09.2018
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

절연 수지 재료를 포함하는 절연층(5); 제1 표면에 제1 구리 단자(4b), 및 상기 제1 표면과 반대측의 제2 표면에 제2 구리 단자(4d)를 구비하는 동시에, 상기 절연층에 매설된 IC 부품(4); 상기 절연층의 제1 표면에 형성된 제1 외층 배선 패턴(23); 상기 절연층의 제1 표면과 반대측의 제2 표면에 형성된 제2 외층 배선 패턴(24); 상기 제1 구리 단자와 상기 제1 외층 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 제1 구리 접속부(15); 및 상기 제2 구리 단자와 상기 제2 외층 배선 패턴을 전기적으로 접속하는 제2 구리 접속부(17)를 가지며, 상기 제1 구리 단자와 상기 제1 구리 접속부와 접속면은 상기 제1 구리 단자의 표면 형상을 따라 위치하고, 상기 제2 구리 단자와 상기 제2 구리 접속부와 접속면은 상기 제2 구리 단자의 표면 형상을 따라 위치하고 있는 것. The present invention has: an insulating layer (5) containing an insulating resin material; an IC component (4), which is provided with a first copper terminal (4b) on a first surface, and a second copper terminal (4d) on a second surface on the reverse side of the first surface, and which is embedded in the insulating layer; a first outer layer wiring pattern (23) formed on the first surface of the insulating layer; a second outer layer wiring pattern (24) formed on the second surface of the insulating layer, said second surface being on the reverse side of the first surface; a first copper connection section (15) that electrically connects the first copper terminal and the first outer layer wiring pattern to each other; and a second copper connection section (17) that electrically connects the second copper terminal and the second outer layer wiring pattern to each other. The first copper terminal, the first copper connection section, and a connection surface are positioned conforming to the surface shape of the first copper terminal, and the second copper terminal, the second copper connection section, and the connection surface are positioned conforming to the surface shape of the second copper terminal.