전해 에칭용 장치 및 금속 화합물 입자의 추출 방법
용매계 전해액에서의 전해 부식법에 의한 금속 재료 중의 금속 미립자(개재물, 석출물)의 추출이나 분석에 있어서, 종래의 추출·분석 방법을 크게 변경하지 않고, Cu 이온 등에 의한 금속 미립자의 표면 치환을 억제하고, Artifact(의제) CuS 등의 생성을 방지하는 것, 및 음극에 석출한 금속이 오염원이 되지 않도록, 당해 석출 금속을 적극적으로 음극에 부착시키는 것을 과제로 한다. 금속 재료 중의 금속 화합물 입자를 분리 추출하는 전해 에칭용 장치이며, 하기 식으로 정의되는 Δ가 10 이상이 되는 금속 M'로 이루어지...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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14.09.2018
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Summary: | 용매계 전해액에서의 전해 부식법에 의한 금속 재료 중의 금속 미립자(개재물, 석출물)의 추출이나 분석에 있어서, 종래의 추출·분석 방법을 크게 변경하지 않고, Cu 이온 등에 의한 금속 미립자의 표면 치환을 억제하고, Artifact(의제) CuS 등의 생성을 방지하는 것, 및 음극에 석출한 금속이 오염원이 되지 않도록, 당해 석출 금속을 적극적으로 음극에 부착시키는 것을 과제로 한다. 금속 재료 중의 금속 화합물 입자를 분리 추출하는 전해 에칭용 장치이며, 하기 식으로 정의되는 Δ가 10 이상이 되는 금속 M'로 이루어지는 부재를, 상기 음극의 적어도 일부에 구비하고, 금속 M'를 포함하는 착체를 형성하는 약제 및 비수 용매를 포함하는 전해액을 수용하는 전해조를 구비하는, 전해 에칭용 장치, 및 추출 방법. Δ=pK[M'A]-pK[MA]=(-logK[M'A])-(-logK[MA])
The object of the present invention is such that a surface exchange of metal fine particles by Cu ions, or the like is inhibited in order to prevent formation of Artificial CuS or the like, in extraction and analysis of the metal fine particles (inclusions and precipitates) in a metal material by electrolytic corrosion in a solvent-based electrolytic solution, without significantly changing conventional extraction and analysis methods, and such that the metal deposited on the cathode is actively attached to the cathode so that the deposited metal does not become a contamination source. An apparatus for electrolytic etching and dissolution and an extraction method for separation and extraction of metal compound particles in a metal material,
wherein at least a part of the cathode comprises a material consisting of a metal M' whose defined by the following formula is 10 or more, and the apparatus comprises an electrolytic cell for containing an electrolytic solution comprising a chemical agent that forms a complex containing the metal M' and a nonaqueous solvent, = pKsp M ² x ² Ay ² pKsp MxAy = ( log 10 Ksp M ² x ² Ay ² log 10 Ksp MxAy . |
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Bibliography: | Application Number: KR20187023123 |