절첩가능 전자 디바이스 조립체들 및 그를 위한 커버 요소들

• Main Authors: MATTOS LOUIS JR, CHU POLLY WANDA, DONOVAN MICHAEL PATRICK, PANDA PRAKASH CHANDRA, SMITH ROBERT LEE III, GROSS TIMOTHY MICHAEL
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 12.09.2018
• Subjects: ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

절첩가능 전자 디바이스를 위한 커버 요소는 절첩가능 유리 요소, 제1 및 제2 주요 표면들, 및 제1 주요 표면으로부터 제1 깊이까지 연장되는 압축 응력 영역을 포함하고, 압축 응력 영역은 제1 주요 표면에서 압축 시 적어도 약 100 MPa의 응력(σ)에 의해 한정된다. 디바이스는 또한, 제1 주요 표면 위에 배치된 중합체 층을 포함한다. 유리 요소는, 유리 요소가 1 ㎜ 내지 20 ㎜의 목표 굽힘 반경으로 굽혀질 때, 인장 시 제1 주요 표면에 굽힘 응력(σ)을 유발하고 σ+ σ< 400 MPa (인장 시)인 응력 프로파일을 갖는다. 추가로, 커버 요소는, 낙하 시험 1에 따른, 층이 없는 커버 요소의 대조군 펜 낙하 높이의 적어도 1.5배의 펜 낙하 높이를 견딜 수 있다. A cover element for a foldable electronic device that includes a foldable glass element, first and second primary surfaces, and a compressive stress region extending from the first primary surface to a first depth that is defined by a stress σI of at least about 100 MPa in compression at the first primary surface. The device also includes a polymeric layer disposed over the first primary surface. The glass element has a stress profile such that when the glass element is bent to a target bend radius of from 1 mm to 20 mm, to induce a bending stress σB at the first primary surface in tension, σI+σB<400 MPa (in tension). Further, the cover element can withstand a pen drop height of at least 1.5 times that of a control pen drop height of the cover element without the layer according to a Drop Test 1.