수지 필름의 습식 처리 장치

• Main Authors: SHINOZAKI YUKIO, KOHTOKU MAKOTO, NAKAMARU YAICHIRO, MATSUKURA TAKASHI, HASHIMOTO GOKI, AOKI TETSUYA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 12.09.2018
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

(과제) 비교적 얇은 막두께의 수지 필름에 대해서도 무전해 도금법 등의 표면 처리를 실현하는 수지 필름의 습식 처리 장치의 제공을 목적으로 한다. (해결 수단) 웨브상의 수지 필름을 소정의 처리액에 침지시킴으로써 소정의 처리를 상기 수지 필름면에 실시하는 습식 처리 장치로서, 상기 처리액 중에 상기 수지 필름을 통과시키는 처리조와, 상기 처리조의 상기 수지 필름의 도입측과 상기 수지 필름의 배출측에 각각 형성되는 1 쌍의 반송 부재와, 1 쌍의 상기 반송 부재의 사이에 그 반송 부재보다 낮은 위치에 배치 형성되고, 그 둘레면에는 상기 처리액을 당해 둘레면으로부터 분출시키는 복수의 구멍을 형성하고, 그 구멍으로부터의 분류에 의해 상기 처리액 중에서 비접촉으로 상기 수지 필름을 그 둘레면을 따라 방향 전환시키는 분류 유닛을 갖는 것을 특징으로 한다. A wet type processing apparatus includes a processing bath for reserving inside the processing liquid and rendering the resin film pass through the processing liquid; a pair of conveyance members arranged on a loading side for the resin film of the processing bath and on a delivery side for resin film of the processing bath at a position higher than a liquid surface of the processing liquid reserved in the processing bath; and a spouting unit arranged between the pair of the conveyance members at a position lower than the conveyance members and formed with a circumferential surface having plural holes for spouting the processing liquid from the circumferential surface to change a direction of the resin film along the circumferential surface in a non-contact manner in the processing liquid according to spouted flows from the holes.