microwave-resistant mouldings

• Main Authors: ETIENNE AEPLI, BOTHO HOFFMANN, THOMAS WIEDEMANN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.09.2018
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

The present invention relates to a microwave-resistant compound comprising at least one amorphous or microcrystalline copolyamide molding compound including at least one amorphous or microcrystalline copolyamide (A). The copolyamide (A) includes at least the following monomers: (a) at least one alicyclic diamine, (b) 0.25-30 mol% of at least one dimer diamine and (c) at least one aromatic dicarboxylic acid. The sum of the proportions of all the monomers is 100 mol%. A glass transition temperature of the copolyamide (A) is at least 155° C. A dielectric loss factor (tan δ) is lower than 8.30×10^−3. The present invention also relates to the use of an amorphous or microcrystalline copolyamide molding compound comprising a copolyamide (A) to manufacture a microwave-resistant molding. 본 발명은 적어도 하나의 비정질 또는 미세 결정질 코폴리아미드(A)를 포함하는, 적어도 하나의 비정질 또는 미세 결정질 코폴리아미드 성형 화합물을 포함하는 내마이크로웨이브성 화합물에 관한것이며, 코폴리아미드(A)는 적어도 다음의 모노머:(a) 적어도 하나의 지환식 디아민, (b) 0.25~30몰%의 적어도 하나의 이량체 디아민, 및 (c) 적어도 하나의 방향족 디카르복실산을 포함하며, 전체 모노머의 비율의 합계는 총 100몰%이며, 코폴리아미드(A)의 유리 전이 온도는 적어도 155℃이고, 유전체 손실 계수(tan δ)는 8.30　x　10미만이다. 또한, 본 발명은 내마이크로웨이브성 성형물을 제조하기 위한, 코폴리아미드(A)를 포함하는 비정질 또는 미세 결정질 코폴리아미드 성형 화합물의 용도에 관한 것이다.