METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: ABE HISAYUKI, SELKE HIDEYUKI, ORIKASA MAKOTO, HORIKAWA YUHEI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.09.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method for producing a semiconductor package in which semiconductor chips having a substrate, a conductive unit formed on a substrate, and a micro-bump formed at a conductive unit are stacked. The method comprises: a smooth surface forming step of forming a smooth surface on a micro-bump; a stacking step of stacking three or more semiconductor chips by stacking a micro-bump of one semiconductor chip and a micro-bump of another semiconductor chip; and a bonding step of bonding the semiconductor chips to each other through the micro-bumps by heating and melting the micro-bumps. In the stacking step, a smooth surface is formed on at least one of the micro-bumps. One of the micro-bumps contacts the other micro-bump on the smooth surface. 반도체 패키지의 제조 방법은 기판과, 기판 위에 형성된 도전부와, 도전부에 형성된 마이크로 범프를 갖는 반도체 칩을 여러 장 적층시킨 반도체 패키지의 제조 방법으로서, 마이크로 범프에 평활면을 형성하는 평활면 형성 공정과, 하나의 반도체 칩의 마이크로 범프에, 다른 반도체 칩의 마이크로 범프를 포갬으로써, 반도체 칩을 3장 이상 적층하는 적층 공정과, 마이크로 범프를 가열하여 용융시킴으로써, 상기 마이크로 범프를 통하여 반도체 칩끼리를 접합하는 접합 공정을 구비하고, 적층 공정에서는 하나의 반도체 칩과 다른 반도체 칩 중, 적어도 한쪽의 마이크로 범프에 평활면이 형성되고, 한쪽의 마이크로 범프는 평활면에서 다른 한쪽의 마이크로 범프와 접촉한다.