비접촉 통신 모듈

• Main Author: KONDO HAYATO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 29.08.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSMISSION

(과제) 본 발명은 통신 정밀도를 향상시키는 비접촉 통신 모듈을 제공한다. (구성) 모듈(M1)은 기체(100)와, 안테나(200)와, 반도체 부품(300)과, 내부 접속부(400)와, 외부 접속부(500)를 구비하고 있다. 상대방 통신 장치가 기체(100)의 Z방향으로 근거리 배치될 수 있다. 안테나(200)는 동 장치와 비접촉으로 통신 가능하게 되도록 기체(100)에 제1높이 위치에서 설치되어 있다. 반도체 부품(300)은 기체(100)에 제1 또는 제2높이 위치에서 설치되어 있다. 제2높이 위치는 제1높이 위치보다 Z'방향의 위치이다. 내부 접속부(400)는 안테나(200)와 반도체 부품(300)을 전기적으로 접속하고 있다. 외부 접속부(500)의 제1부(510)는 기체(100)에 형성되고 또한 반도체 부품(300)에 전기적으로 접속되어 있다. 외부 접속부(500)의 제2부(520)는 기체(100) 밖으로 돌출되어 있다. [Problem] The invention provides a contactless communication module with improved communication accuracy. [Configuration] A module M1 includes a base 100 having first 101 and second 102 outer faces, an antenna 200, a semiconductor component 300, an internal connection 400, and an external connection 500. A partner communication device can be disposed at a short distance from, and on the Z-direction side relative to, the base 100. The antenna 200 is provided on the base 100, on the first face 101 at a first height position such as to be able to contactlessly communicate with the partner communication device. The semiconductor component 300 is provided on the base 100, at the first height position on the first face 101 or at a second height position on the second face 102. The second height position is located on the Z'-direction side relative to the first height position. The internal connection 400 electrically connects the antenna 200 and the semiconductor component 300. The first portion 510 of the external connection 500 is provided at the base 100 and electrically connected to the semiconductor component 300. The second portion 520 of the external connection 500 protrudes out of the base 100.