ULTRASONIC PROBE
Provided is a multi-row ultrasonic probe capable of reducing a defective rate in a manufacturing process. The ultrasonic probe comprises: a piezoelectric layer generating an ultrasonic wave; an acoustic layer provided on a rear surface of the piezoelectric layer; a flexible printed circuit board pro...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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29.08.2018
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Summary: | Provided is a multi-row ultrasonic probe capable of reducing a defective rate in a manufacturing process. The ultrasonic probe comprises: a piezoelectric layer generating an ultrasonic wave; an acoustic layer provided on a rear surface of the piezoelectric layer; a flexible printed circuit board provided on a rear surface of the acoustic layer; and a sound absorbing layer formed on a rear surface of the flexible printed circuit board to absorb the ultrasonic wave generated in the piezoelectric layer and moving backward, wherein the piezoelectric layer includes a kerf dividing the piezoelectric layer in an elevation direction, and the acoustic layer can include a funnel extending in a front-rear direction of the acoustic layer to divide the acoustic layer.
제조과정에서의 불량률을 줄일 수 있는 멀티-로우(Multi-row) 초음파 프로브를 제공한다. 초음파 프로브는 초음파를 발생시키는 압전층과, 상기 압전층의 후면에 마련되는 음향 레이어와, 상기 음향 레이어의 후면에 마련되는 연성인쇄회로기판및 상기 압전층에서 발생하여 후방으로 진행하는 상기 초음파를 흡수하고, 상기 연성인쇄회로기판의 후면에 마련되는 흡음층을 포함하고, 상기 압전층은, 상기 압전층을 엘리베이션(elevation) 방향으로 분할하는 커프(kerf)를 포함하고, 상기 음향 레이어는 상기 음향 레이어를 분할하도록 상기 음향 레이어의 전후 방향으로 연장되는 펀넬(funnel)을 포함할 수 있다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20170022835 |